TSMC mira a Japón por su revolucionaria tecnología CoWoS

Hace más de 6 meses, se informó que un consorcio japonés quería desafiar a TSMC y Samsung produciendo chips utilizando un nodo de proceso de 2 nm para 2027.

Hoy, un informe exclusivo de Reuters afirma que TSMC planea expandirse a Japón. TSMC, proveedor de chips de silicio de Apple para iPhones y iPads, puede desarrollar capacidad de embalaje avanzada en Japón, según dos fuentes familiarizadas con el asunto.

Una de las opciones que está considerando el gigante fabricante de chips es para introducir su tecnología en Japón embalaje “chip en oblea sobre sustrato» (CoWoS)según una de las fuentes informadas sobre el asunto, se lee en el informe.

Tecnología de embalajechip en oblea sobre sustrato» (CoWoS) es un método utilizado para crear circuitos electrónicos en el que primero se montan varios chips en una oblea semiconductora y luego el conjunto se une a un sustrato más grande. Esta técnica permite la integración de chips de alta densidad, lo que da como resultado dispositivos electrónicos más compactos y eficientes. El proceso consiste en apilar chips verticalmente y conectarlos entre sí y con el sustrato que se encuentra debajo.

Es como construir un mini rascacielos en un pequeño terreno. Este método le permite colocar mucha más energía en un espacio más pequeño, un poco como apilar apartamentos para aprovechar al máximo un pequeño terreno en una ciudad. Es una forma inteligente de hacer que los dispositivos electrónicos sean más pequeños, más rápidos y más eficientes.

Actualmente, toda la capacidad CoWoS de TSMC se encuentra en Taiwán.

Fuerte demanda

La demanda de envases de semiconductores avanzados ha aumentado en todo el mundo junto con el auge de la inteligencia artificial, lo que ha llevado a fabricantes de chips como TSMC, Samsung Electronics e Intel a aumentar la capacidad.

TSMC dijo que planea aumentar su capacidad de envasado avanzado en Chiayi, al sur de Taiwán, para satisfacer la fuerte demanda del mercado.