TSMC, le géant taïwanais de l'industrie des semi-conducteurs, surprend encore. Récemment, la société a annoncé qu'elle était parvenue à atteindre un rendement impressionnant de 60 % dans la production de tests de puces sur la technologie 2 nm, dépassant les attentes de l'industrie. Avec cette performance, TSMC consolide sa position de leader, devant ses concurrents directs, Samsung et Intel, confrontés à des difficultés majeures avec des rendements annoncés de seulement 10 %.
TSMC a confirmé que la production de masse des puces de 2 nm débuterait en 2025. La société s'attend à ce que le rendement atteigne alors 70 %, ce qui signifie que près des trois quarts des puces produites seront entièrement fonctionnelles. C'est une excellente nouvelle pour le marché technologique, où la demande pour de telles puces est plus élevée que pour la technologie actuelle 3 nm.
Pour répondre à la demande, TSMC construit deux usines dédiées au procédé 2 nm. Ils pourront produire 40 000 tranches de silicium par mois. Apple, l'un des plus gros clients de l'entreprise, aura un accès prioritaire aux nouvelles puces. Cependant, l'analyste Ming-Chi Kuo suggère que les nouvelles puces ne seront pas intégrées à l'iPhone 17, mais feront très probablement leurs débuts avec le lancement de la série iPhone 18.
Alors que TSMC connaît le succès, ses rivaux se lancent dans une course contre la montre pour combler l'écart. Samsung et Intel sont confrontés à des obstacles technologiques qui les empêchent d'atteindre des rendements similaires sur leurs technologies 2 nm et 1,8 nm.
Cette réalisation améliore non seulement la position de TSMC sur le marché, mais marque également une étape importante pour l'ensemble du secteur, qui évolue vers des puces plus efficaces et plus puissantes.